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Fotocamera termografica (8-14um)
Le telecamere infrarosse ad alta risoluzione non refrigerate offrono una qualità di immagine superiore, una risoluzione ad alta temperatura (0,05 oC)
Dettagli del prodotto
Fotocamera non raffreddata ad alta risoluzione
Le telecamere a infrarossi non raffreddate ad alta risoluzione hanno qualità di imaging superiore e risoluzione ad alta temperatura (0,05)oC) E funzione accurata di analisi della temperatura. Questo dispositivo ad alte prestazioni viene fornito conInterfaccia cameralink o Gige.
La termocamera ha una velocità full frame di 50Hz (640 Hz)×480)In combinazione con lo standard industriale Cameralink, è adatto per l'imaging ad alta velocità. Inoltre, il frame rate è più alto in modalità window.
Applicazione: Vantaggi:
Rilevamento di semiconduttori ad alta sensibilità
NDT： Immagini termiche ad alta risoluzione
Struttura compatta di analisi delle colture
Compatibile con l'interfaccia di misurazione precisa della temperatura
Controllo qualità Full Frame Rate Alto
Controllo del processo in tempo reale
Specifiche delle telecamere termiche:
Array type |
Uncooled micro (a-Si) |
# pixel |
640 (L) x 480 (A) |
Pixel pitch |
17 μm |
Spectral band |
da 8 μm a 14 μm |
NETD |
55 mK @ 30°C con obiettivo F/1 |
Array cooling |
Uncooled |
Pixel operability |
> 99.5%* |
Lens | |
Focal length |
Various lenses available |
Optical interface |
Lens mount supporting multiple lenses |
Imaging performance | |
Frame rate (full frame) |
50 Hz |
Window of interest |
Minimum size 160 x 120 (shuttered) |
Temperature stabilization |
Nessun raffreddamento termoelettrico richiesto (TEC-less) |
Integration type |
Rolling shutter |
On-board image processing |
NUC (Non-Uniformity Correction) Auto-offset e auto-gain con regione di interesse selezionabile XIE (Image Enhancement) Histogram equalization |
On-board functionality |
Self-starting, trigger possibilities, BIST (Build-In Self-Test), lifetime and power-on counter, test-pattern |
A to D conversion resolution |
16 bit |
Interfaces | |
Camera control |
CameraLink: XSP |
Image acquisition |
CameraLink |
Trigger |
In or out (configurable) |
Power requirements | |
Power consumption |
< 2=""> |
Power supply |
12 V DC |
Physical characteristics | |
Shock |
40 g, 11 ms according to MIL-STD810G |
Vibration |
5 g (20 Hz to 2000 Hz) according to MIL-STD883J |
Ambient operating temperature |
- 40 °C to 60 °C (industrial components) |
Storage temperature |
- 45 °C to 85 °C (industrial components) |
Dimensions |
49 W x 49 H x 61.35 L mm³ (lens not included) |
Weight camera head |
208 g (lens not included) |
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