Macchina di taglio laser QCW-Fornitore globale

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Macchina di taglio laser QCW

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Dettagli del prodotto

Facendo uso del laser della fibra, qualità e prestazione stabili del fascio;

Dotato di una testa di taglio di precisione, piccolo punto di messa a fuoco e eccellente effetto di taglio;

L'attrezzatura è dotata di una piattaforma ottica in marmo, motore lineare di precisione e sistema di adsorbimento a pressione negativa, garantendo un posizionamento accurato e un'elevata stabilità di elaborazione.

I materiali adatti includono zaffiro, ceramica, wafer di silicio e materiali fragili.

modello Model	CL-FSC150Q	CL-FSC300Q
Energia a singolo impulso Max.Single Pulse Power	15J	30J
Potenza media (modalità continua) Potenza media massima	150W	300W
potenza di picco Energia massima di impulso	1500W	3000W
Lunghezza d'onda laser (nm) Lunghezza d'onda laser	1070
Larghezza dell'impulso (MS) Larghezza impulso	0.2～50
modo di lavorare Modalità di lavoro	Impulso/continuo Pulse/continuous
Piattaforma di movimento	motore lineare di precisione
Formato di elaborazione	400 * 400 (personalizzabile)
Dimensione del bordo piegato	<30 μ m (a seconda del materiale)
posizionamento	Posizione visiva a luce rossa/CCD (opzionale)
conicità	＜2°
Spessore di taglio	≤ 2mm (a seconda del materiale)
Efficienza di taglio	5-20mm/s (a seconda del materiale)
precisione dimensionale	±20μm
Metodo di raffreddamento Cooling	raffreddamento ad aria forzata
alimentazione elettrica Power Supply	220V±10% 50HZ

Aree di applicazione: Adatto per tagliare i pannelli del telefono cellulare dello zaffiro e le coperture delle lenti, i pannelli ceramici e altri componenti, il silicio e altri materiali.

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