UV e luce verde possono essere utilizzati secondo i requisitiPCBTaglio e spacco, può essere applicato a vari tipi di cinghieV-CUTForo del timbroPCBTaglio e formatura di precisione di circuiti stampati, nonché apertura di finestre e coperture, per la separazione di circuiti stampati confezionati e pannelli luminosi ordinari.
Il dispositivo supporta il taglio automatico di carico e scarico, che può raggiungere il carico e lo scarico del materiale completo in una sola volta e può anche elaborare le azioni di ricezione del singolo pezzo.
Caratteristiche del modello
1.Adottare la tecnologia ultravioletta ad alte prestazioni/Laser verde, con un piccolo punto focalizzato e incisione stretta;
2.Il processo di divisione della scheda è pulito e privo di polvere, evitando guasti del circuito causati da rifiuti conduttivi;
3.Può completare l'installazione diPCBDividere direttamente la tavola in tavole; Separare la tavola senza contatto o stress;
4.Piattaforma di lavoro a due assi di alta precisione con alta precisione e velocità veloce;
5.FacoltativoCCDposizionamento e taratura automatici;
6.Il processo di elaborazione è controllato automaticamente dal software informatico e l'interfaccia software fornisce feedback in tempo reale per comprendere lo stato di elaborazione in tempo reale.
Applicazioni
Adatto a tutti i tipiPCBTaglio di substrati, quali substrati ceramici, piastre morbide di incollaggio duroFR4、PCB、FPCModulo di riconoscimento delle impronte digitali, film di copertura, materiale composito, substrato di rame, substrato di alluminio, ecc.
Parametro tecnico
UVdispositivo laser |
Laser verde |
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lunghezza d'onda |
355nm |
532nm |
potenza nominale |
10-20W |
35/40/60W |
Precisione di posizionamento del piano di lavoro lineare del motore |
±2μm |
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Precisione ripetitiva del piano di lavoro lineare del motore |
±1μm |
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gamma di macchine |
400mmX300mm(Personalizzabile secondo i requisiti del cliente) |
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CCDPrecisione di posizionamento automatica |
±3μm |
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Formato unico di lavoro |
40х40mm |
110x110mm |
Precisione della ripetibilità dello specchio |
±1μm |
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Precisione delle dimensioni di taglio |
<30μm |
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Precisione della posizione di taglio |
<50μm |
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Capacità di gestire formati di file |
File Gerber standard, file DXF, file PLT, ecc |