Macchina di pulizia della macchina per incisione al plasma dual-mode CLONE-Fornitore globale

Gruppi di prodotti

Incollatrice semiautomatica per wafer
allineamento di prossimità
Sistema di rilevamento della pressione
Sistema di deposizione a strati atomici Prodotti ALD
Macchina per la pulizia del campione al microscopio elettronico
Lucidatrice meccanica elettrochimica CMP20
Macchina litografica a interferenza laser
Macchina per incisione a ioni reattivi VITA (camera verticale)
Sistema integrato di pulizia dell'incisione ionica di reazione al plasma ad alto rendimento COWIN
LAVIDA Paraxilene Coating Equipment
Macchina di pulizia della macchina per incisione al plasma desktop di serie Co
Macchina di pulizia della macchina per incisione al plasma dual-mode CLONE
Analizzatore di granulometria liquida
Microscopio portatile della forza atomica EzAFM
Campionamento laser
Macchina di taglio del vetro di precisione (tipo desktop)
Sistema ADR a temperatura costante a bassa temperatura secco mK
Misuratore di particelle liquide - LPC
Stampante 3D ad alta temperatura
Tester di resistenza a blocchi
Tabella sorgente digitale tipo S100
Microscopio della forza atomica biologica NX12
Profilometro ottico multimodale automatico Zeta-388
Sonda ad alta potenza TS200-HP
Profilometro ottico multimodale Zeta-300
Stazione sonda ad alta potenza TS2000-DP
Stazione manuale TS50 piccola sonda
Stazione completamente automatica della sonda di rf TS2500-RF
Stazione sonda automatica TS3000
Interferometro a luce bianca MicroXAM800
TS300 12 pollici sonda manuale
Oscilloscopio MDO34
AFM in SEM
Sistema di deposito laser a pulso (PLD)
Piattaforma di isolamento attivo delle vibrazioni AMT
Tester di durezza Duramin-100
3 pollici nanoimprint macchina NIL75
Nano sistema operativo automatico in loco
Chip MEMS in situ e supporti per radiazioni sincrotrone
In SEM HT strumento di nanoindentazione in situ ad alta temperatura
Durometro Duramin-4
Nanopressore in situ ad alta temperatura
Isolamento attivo ARISTT
Isolatore attivo ARISMD
Isolamento passivo SOTOTT
Tavola di isolamento passivo GWA-M
Tavola di isolamento passivo GWA-TO
Isolamento attivo PMT
Lavatrice al plasma Diener Pico
Lavatrice al plasma Diener FEMTO
FT-NMT04 Nano sistema di prova meccanico di prestazione
Attrezzatura di taglio ACCUTOM-10/-100
Asciugatrice digitale regolabile serie X1
Microscopi stereoscopici della serie EZ
Microscopio polarizzatore digitale intelligente semiautomatico DM 4500P
Microscopi stereoscopici della serie M LeicaM165FC/205FA
Stereomicroscopio serie S
Microscopi stereoscopici Leica M125/165C/205C/205A della serie M
Microscopio di polarizzazione professionale DM750P
Riflessore EUV/X
Tavola a banda a raggi X (FZP)
Modello di griglia
Accessori RF MPI Titan
Sonda a microonde GGB
Portamaglia porosa Quantifoil
Standard di calibrazione GGB
Sistema di isolamento delle vibrazioni personalizzato
Sistema di incisione/deposizione a fascio ionico
Finestra di film di nitruro di silicio
Base AFM
Sonda AFM
Piattaforma di calibrazione MPI
GGB punta dell'ago ad alta impedenza attiva
Sonda di corrente continua GGB
Modello a foro
Accoppiatore prismatico
Durometro Duramin-40
Nanostatampante da 4 pollici NIL-100
Tagliatrice ultrasottile a temperatura ambiente Leica EM UC7
Misuratore di spessore della membrana
BI-2500 risonante a plasma da tavolo
Stabile isolatore attivo
BI-4500 risonante a plasma superficiale completamente automatico ad alta portata
Sonda ad alta potenza TS150-HP
Microscopio a scansione a impedenza a campo vicino a microonde Scanwave
Microscopio ottico a scansione diffusa MVI
TS150 stazione di sonda manuale da 6 pollici
Analizzatore di parametri 4200A-SCS
Strumento di misura dello spessore della pellicola microscopica F40
Profilometro ottico 3D multimodalità Zeta20

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Dettagli del prodotto

Sistema desktop di pulizia e incisione al plasma, incisione al plasma&Sistema di incisione a ioni reattivi

Struttura della camera:

Confronto modello:

Applicazione:

·IncisioneIncisione ad ossidiRIEModo, incisione al nitruroRIEModalità, incisione al silicioRIEModalità, incisione fotoresistRIEModello, polimero(RIE+PE)Materiali bidimensionaliRIE

·Trattamento superficialeTrattamento idrofiloPEModalità, funzionalizzazionePEModalità, adesione migliorata:PE+RIEPolimero: RIE+PE

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