La deposizione di strato atomico (ALD) è un metodo per formare film sottili su un substrato introducendo alternativamente precursori di fase gassosa e impulsi del reattore in una camera di reazione e subendo reazioni chimiche di superficie. Questo metodo non ha limiti sul substrato, particolarmente adatto per substrati con elevati rapporti di aspetto o complesse strutture tridimensionali. I film sottili preparati da ALD hanno proprietà eccellenti come alta densità (senza fori di spillo), alta ritenzione della forma e uniformità di grandi aree, che sono utili per lo sviluppo di film sottili
Ha un significato pratico significativo.
Attraverso il diagramma schematico, si può scoprire che ALD non è un processo continuo, ma è composto da diverse sequenze di semireazione. Nella prima fase, il precursore subisce una reazione chimica di adsorbimento A sulla superficie del substrato. Nella terza fase, i reagenti continuano a subire una reazione chimica superficiale B con il substrato che ha già adsorbito il precursore. Nei passaggi due e quattro, gas inerte viene utilizzato per rimuovere il gas in eccesso e i sottoprodotti dalla camera di reazione. A. Le due reazioni e mezzo di B hanno le caratteristiche di auto-limitazione e complementarità, e lo spessore del film è determinato dai quattro passaggi ciclici in sequenza.

A differenza della deposizione di vapore chimico tradizionale, ALD ha la caratteristica di auto confinamento superficiale, che lo fa risaltare tra molte tecniche di preparazione di film sottili e dimostra un vantaggio più prominente!
Regolando il numero di cicli di reazione, lo spessore del film può essere controllato con precisione per formare un film sottile con spessore del livello atomico
Temperatura sottile amichevole della deposizione del film, RT~400 ℃
Può essere ampiamente applicato a substrati di varie forme e può anche generare film sottili con buona conservazione della forma in strutture ad alto rapporto di aspetto e altre strutture tridimensionali complesse
Il precursore o reagente è un adsorbimento chimico saturo, che può garantire la generazione di film sottili uniformi di grande area
Sulla base di caratteristiche autolimitanti, il processo ALD non richiede il controllo sull'uniformità delle portate di precursore o reattivo
Il film è liscio, denso e privo di fori di spillo
Adatto per la modifica dell'interfaccia e la preparazione di strutture nano stratificate multi-componente
• Capacità di produzione su larga scala
