La macchina di trasferimento del wafer AL120 può abbinare i wafer in silicio e composti con dimensioni inferiori a 200mm e può trasferire in modo sicuro ed efficiente i wafer sottili, particolarmente adatti per l'ispezione del wafer nei progetti di ingegneria front-end a back-end.
Per rispondere alla sfida dei wafer più sottili, Olympus ha appositamente progettato bracci di trasferimento che consentono il trasferimento e l'ispezione in sicurezza di nastri completi contenenti 25 wafer da 200 mm, con uno spessore fino a 90 micron. Lo spessore del wafer può essere pre-impostato attraverso il pannello di controllo.
Per rispondere alla sfida dei wafer più sottili, Olympus ha appositamente progettato bracci di trasferimento che consentono il trasferimento e l'ispezione in sicurezza di nastri completi contenenti 25 wafer da 200 mm, con uno spessore fino a 90 micron. Lo spessore del wafer può essere pre-impostato attraverso il pannello di controllo.